SMT工廠中常見的檢測設(shè)備有：

（1）MVI（人工目測）
（2）AOI
（3）X-RAY檢測儀
（4）ICT

AOI檢測設(shè)備

（1）X-RAY檢測儀使用的場合
能檢測到電路板上所有的焊點，包括用肉眼看不到的焊點，例如BGA。
（2）X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷
X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點過大、焊點過小等缺陷。

（1）ICT使用的場合
ICT面向生產(chǎn)工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準確，維修方便。
（2）ICT能夠檢測的缺陷
可測試焊接后虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等問題

（1）ICT使用的場合
ICT面向生產(chǎn)工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準確，維修方便。
（2）ICT能夠檢測的缺陷
可測試焊接后虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等問題