插件元件剪腳成型加工標(biāo)準(zhǔn)
插件元件剪腳成型加工標(biāo)準(zhǔn)
1、目的：
規(guī)范元件成型方式與尺寸，使之標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)。
2、適用范圍：
適用于茂碩科技元件成型工藝文件；如果客戶有其它或高于此規(guī)范的特別要求，一律按客戶要求執(zhí)行。
3、職責(zé)：
3.1 工藝擬制者負(fù)責(zé)按本規(guī)范操作。
3.2 工藝審核人員負(fù)責(zé)對規(guī)范進(jìn)行對工藝的全面審核。
3.3工程部經(jīng)理負(fù)責(zé)本規(guī)范在工藝擬制者中有效執(zhí)行。
4、程序內(nèi)容：
4.1操作規(guī)范：
4.1.1 收集和確認(rèn)客戶最新資料，文件（如：ENP的ECO，BOM線路圖，元件位置圖等），產(chǎn)品樣板，空PCB板，元器件材料。
4.1.2 對客戶資料，文件進(jìn)行研究，并用通俗易懂的語言將其描述清楚。
4.1.3 對關(guān)鍵性的加工事項和圖形示意圖，材料加工要求需要進(jìn)行仔細(xì)的研究和確認(rèn)。
4.1.4 前加工易出錯的工序要求特別注意，并加注到生產(chǎn)工藝中。
4.1.5 在成形過程中，除特殊情況下，手工持取元器件一般是持取元器件本體，禁止持取元器件引線，以防止污染元器件引線，從而引起焊接不良。
4.1.6 對于電阻、二極體、電容等非功率半導(dǎo)體元器件，其本體一般沒有金屬散熱器，可以直接持取本體；對于功率半導(dǎo)體元器件如IC，手工持取本體時，禁止觸摸其散熱面，以免影響散熱材料的涂敷或裝配。
4.2 工藝制作軟件統(tǒng)一用EXCEL2000。
4.3 工藝規(guī)范依據(jù)主要參照IPC-A-610C標(biāo)準(zhǔn)，元件兩引腳間對應(yīng)于PCB板兩焊盤間（W），在PCB板間焊點免除零件腳長即元件焊接后深處的高度為L（mm），如各項目對于元件管腳伸出長度由特別要求時，以客戶的要求為準(zhǔn)。元件成型方式大致分為立式成型和臥式成型兩種，元件成型管腳長度分為三種：
（1）.元件成型管腳長度=元件管腳伸出長度（L）+PCB板厚（T）
（2）.元件成型管腳長度=元件管腳伸出長度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）
（3）.元件成型管腳長度=元件管腳伸出長度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）+元件本體高度（b）
4.4 元件成型尺寸標(biāo)注和要求，必須要充分考慮到生產(chǎn)線操作的可行性，另外對于元件本體損傷的可能性也加以充分考慮，確保加工出來的元件符合IPC-A-610C的標(biāo)準(zhǔn)和客戶的要求。
4.4.1 對于所有引線成型元件（立式和臥式）成型都適用，又哦成型的安全距離和空間：a(圖中用L表示)元件直徑（D）或厚度（T），注意以下要求：
當(dāng)元件直徑（D）或厚度（T）≤0.8mm時，內(nèi)曲線半徑（R）為：R=1D
當(dāng)元件直徑（D）或厚度（T）0.8mm< D或T<1.2mm時，內(nèi)曲線半徑（R）為：R=1.5D
當(dāng)元件直徑（D）或厚度（T）≥1.2mm時，內(nèi)曲線半徑（R）為：R=2D
當(dāng)設(shè)定成型尺寸時，必須要充分考慮上述的成型尺寸要求，避免元件腳變形或是元件本體開裂損傷，對于手工加工或是極其加工安全尺寸要求也不會一致，需要根據(jù)實際情況而定。
4.2.2 額定功率<1W的普通電阻，要求電阻本體平貼于PCB板面，電阻兩引腳間距對應(yīng)于PCB板兩焊間距（L），PCB板厚（T），臥式成型標(biāo)準(zhǔn)。
成型尺寸：
項目
允收范圍
A
85°< a < 95°
L1、L2
L1、L2為1.0mm以上
L
依插裝位置PCB孔距
元件成型管腳長度=元件管腳伸出長度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）
成型方式：手工或機(jī)器整形（如下圖）
手工成型時注意手只能持住元件引腳彎折，而非本體
機(jī)器成型
4.4.3對額定功率≥1Ｗ的普通電阻，或額定功率<1W的立式成型的普通電阻，要本體底部高于PCB板面1-6mm(h),電阻兩引腳間距對應(yīng)于PCB板兩焊盤間距（L），PCB板厚（T）。
成型尺寸：
項目
允收范圍
X
1.0mm < x<3.0mm(手工)4.0mm<x<5.0mm(機(jī)器)
A
25°< a<35°
L
依插裝位置PCB孔距
4.4.4 對于水泥電阻，要求電阻本體的底部抬高于PCB板面2.55~3.5mm，電阻兩引腳間對應(yīng)于PCB板兩焊盤間距（L），PCB板厚（T）。
成型尺寸：
項目
允收范圍
X
X>2mm
L
依插裝位置PCB孔距
元件成型管腳長度=元件管腳伸出長度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）
4.4.5 對于壓敏電阻、熱敏電阻，對于類似瓷介電容外形的電阻元件，要求成型從距離管腳包皮處1-2MM開始成型，電阻和電容兩引腳間距對應(yīng)于PCB板焊盤間距（L），PCB板厚（T）。
成型尺寸：
項目
允收范圍
X
1mm < x<2mm
L
依插裝位置PCB孔距
元件成型管腳長度=元件管腳伸出長度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）
4.4.6 對于額定功率<1Ｗ的穩(wěn)壓二極管，或者是額定電流<1A的其它各種二極管，二極管兩引腳對應(yīng)于PCB板兩焊盤間距（L），PCB板厚（T）。
成型尺寸：
項目
允收范圍
A
85°< a < 95°
L1、L2
1.0mm < L1、L2< 3mm
L
依插裝位置PCB孔距
元件成型管腳長度=元件管腳伸出長度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）
4.4.7 對于額定功率≥Ｗ的穩(wěn)壓二極管，或者是額定電流≥A的其它各種二極管，或者額定功率<1Ｗ的穩(wěn)壓二極管和額定電流<1A的其它各種二極管，要求立式成型，要求二極管本體的底部抬高于PCB板面1-4mm,二極管兩引腳間距對應(yīng)于PCB板兩焊盤間距（L），PCB板厚（T）。
成型尺寸：
項目
允收范圍
X
2.0mm < x < 3.0mm(手工)4.0mm < x < 5.0mm
L
依插裝位置PCB孔距
元件成型管腳長度=元件管腳伸出長度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）
4.4.8 發(fā)光二極管需根據(jù)產(chǎn)品類型，LED封裝形式來定，詳細(xì)內(nèi)容見抬高和特殊要求匯總表LED兩引腳間距對應(yīng)于PCB板兩焊盤間距。
4.4.9 獨石電容、瓷片電容、金膜電容、鉭電容、鋁電解電容均要求插裝到底，平貼PCB板，（臥式安裝例外），元件兩引腳間距對應(yīng)于PCB板兩焊盤間距。
4.4.10 小功率三機(jī)關(guān)成型時要求三極管本體底部抬高于PCB板元件面3-4mm，三極管引腳間距對應(yīng)于PCB板兩焊盤間距。
4.4.11 自帶散熱器的大功率三極管、電壓調(diào)整器為立式安裝時，要求將元件引腳細(xì)的一段完全插入焊盤通孔內(nèi)。
4.4.12 晶體為立式安裝時，要求晶體外殼不能觸及PCB板上非接地的銅箔、走線等，否則需加絕緣墊片隔離。晶體為臥式安裝時，需加鍍銅線進(jìn)行固定（補(bǔ)焊工段將晶體外殼同鍍錫線焊接在一起，補(bǔ)焊時應(yīng)避開晶體外殼上的字符）。
4.4.13 散熱器上固定大功率元件時，要求元件同散熱器之間有薄薄的一層導(dǎo)熱膠，用螺釘+彈墊+螺母將元件和散熱器進(jìn)行緊固。元件同散熱器裝配要求端正，不許有歪斜現(xiàn)象。
4.4.14 插件式的保險管、保險管座需要在插件前進(jìn)行組裝。將一保險套在兩保險管座中，兩保險管座盡量保持在同一方向、同一平面上，保險管上有字符的一面朝上。
4.4.15 對于其它需要對引腳長度進(jìn)行成型加工的元件，元件兩引腳間距對應(yīng)于PCB板間兩焊距。
前加工元件成型抬高和特殊要求匯總表：
元件大類型
元件小類型及規(guī)格描述
元件本體抬高于PCB板尺寸或其它要求（mm）
備注
電阻
額定功率<1W的普通電阻
平貼于PCB板面1-6mm
額定功率≥1W的普通電阻
抬高于PCB板面1-6mm
水泥電阻
抬高于PCB板面2.5-3.5mm
壓敏電阻、熱敏電阻等外形類似瓷介電容的電阻元件
有安全距離，要求從距離管腳皮處1-2mm處開始成型
電容
獨石電容、瓷介電容、金膜電容、鉭電容、鋁電解電容等
平貼于PCB板,插裝到底（臥式除外）
二極管
額定功率<1W左右的穩(wěn)壓二極管（臥式成型）
抬高于PCB板面1-2mm
額定電流<1A的其它各種二極管（臥式成型）
抬高于PCB板面1-2mm
額定功率≥1W左右的穩(wěn)壓二極管
抬高于PCB板面1-4mm
額定電流>1A的其它各種二極管
抬高于PCB板面1-4mm
額定功率<1W的穩(wěn)壓二極管（立式成型）
抬高于PCB板面1-4mm
額定電流<1A的其它各種二極管（立式成型）
抬高于PCB板面1-4mm
LED長度為5mm的圓體封裝
抬高于PCB板面9-10mm
三極管
小功率三極管
抬高于PCB板面3-4mm
自帶無散熱器的大功率三極管，電壓調(diào)整器為立式安裝
元件引腳細(xì)的一段完全插入焊盤通孔內(nèi)
IC
DIP IC
兩排引腳間距等同于PCB板對應(yīng)于兩焊盤間距
晶體
晶振（立式安裝）
要求晶體外殼不觸及PCB板非接地的銅箔、走線等
大功率元件
散熱器上固定大功率元件
要求元件同散熱器之間涂有薄薄的一層導(dǎo)熱膠，用螺釘+彈墊（+螺母）將元件和散熱器進(jìn)行緊固
保險管
插件式的保險金、保險管座需要在插件前進(jìn)行安裝
將一保險套在兩保險管座中，兩保險管座盡量保持在同一方向、同一平面上，保險管上有字符的一面朝上
一般情況下，不需成型的材料
撥動開關(guān)、SOICIC、插座、繼電器等標(biāo)準(zhǔn)件
兩排引腳間距等同于PCB板對應(yīng)于兩焊盤間距
5、前加工工藝的注意事項要求：
5.1 應(yīng)做互檢要求，（一般是檢查材料有無錯料、混料、絲印不符、元件破損不良）。
5.2 明確加工先后順序，首先做什么，最后干什么，邏輯思維強(qiáng)，使操作者能在最短的時間內(nèi)完成，并且要保證品質(zhì)要求。必須注明元件絲印或外觀圖，注意元件的尺寸范圍與誤差范圍的區(qū)別，如0.3-4.0mm與3.5±0.5mm區(qū)別。必須使用后者中心值加誤差范圍的方式來表述元件的尺寸工藝品，用±來表示（如3.5±0.5mm），保證加工的一致性。
5.3 對于同一種元件多個配量且有不同種成型方式，加工要求必須在一個工位中完成，并且注明不同成形示意圖和零件位置。
5.4 元件外觀相同而型號不同的元件要分開加工，并自檢材料型號與絲印是否正確；對無極性元件，要按照（IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)）字符朝上，或按PCB板絲印方向加工。
5.5 元件成型必須考慮PCB板的厚度，例要求插機(jī)后的管腳長為1.5±0.5mm，如果工藝的剪腳尺寸要求為3.5±0.5mm，而實際的PCB板厚度為1.5mm插機(jī)后的管腳長就可能為2.5mm。生產(chǎn)線需重新剪腳。元件加工要一步到位，盡可能不再有加工工位（如：剪腳工位）。
5.6 在制作工藝過程中，如有材料的兩管腳間距與PCB插件位置孔的間距不一致，必須找工程師確認(rèn)，是否對此材料進(jìn)行加工。無特殊說明的電解電容、IC、變壓器等零件腳標(biāo)準(zhǔn)件，其他的零件在前加工工段都有跨距要求。
5.7 IC管腳易損壞變形的，加工后應(yīng)使用原包裝或防護(hù)包裝。
5.8 保險管座在前加工和插機(jī)工藝中方向性都寫有，但對于保險管或是保險管與保險管座組件則方向性為無。
5.9 首次使用的成形工具，需工藝與品保確認(rèn)后方可使用；已經(jīng)使用的成形工具，再次使用前需校驗或調(diào)校，滿足成形尺寸參數(shù)后方可使用；成形工具在使用一定時間或成形一定數(shù)量后，必須按照工裝使用說明需校驗或調(diào)校，滿足成形尺寸參數(shù)后方可使用。