X-RAY射線的應(yīng)用

 a.使用目的：  金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。   

b.應(yīng)用范圍：  

1)IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn)； 

2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對(duì)齊不良或橋接以及開(kāi)路； 

3)SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)；  

4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路，短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)； 

5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)； 

6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)； 

7)芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)