-
公司順利通過ISO9000質量管理體系年審認證
在集團工作人員的積極配合下，評審組成員分組對評審資料進行了逐一審核，受審核部門包括集團管理、辦公室、各經(jīng)營公司、人力資源等多個部門。經(jīng)過專家組的認真審核，我集團各項審核項目均達到了國家ISO9000質量管理體系規(guī)定標準，順利通過此次質量管理體系年審認證。專家們對我集團在質量管理體系工作上取得的突出成績給予了高度肯定，并表示，在本次審核過程中，我集團公司材料準備充分，受審核部門及相關人員配合積極，希
2022-04-28 admin 9
-
我司新增兩條SMT無塵凈化車間生產(chǎn)線
我司新增兩條SMT無塵凈化車間生產(chǎn)線SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。SMT凈化車間特點:SMT組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾?？煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低。易于實現(xiàn)自動化，提高生
2022-04-28 admin 15
-
SMT車間員工管理規(guī)定
為了進一步強化SMT車間現(xiàn)場管理，凈化SMT車間內(nèi)部環(huán)境，創(chuàng)造一個良好的工作氛圍，不斷提高產(chǎn)品質量，降低生產(chǎn)成本，提高公司經(jīng)濟效益。使SMT車間保持良好的專業(yè)形象,將管理系統(tǒng)規(guī)范化和科學化,同時保障公司和員工的利益。經(jīng)SMT車間領導研究決定特制定本<>，SMT車間所有員工必須遵守,具體規(guī)定如下: 一.員工守則1.遵守公司的廠規(guī),廠紀.2.員工進入車間必須按規(guī)定佩帶廠牌（應正面向上佩戴于
2022-04-28 admin 29
-
SMT車間防靜電要求及規(guī)范！
首先SMT生產(chǎn)設備如力鋒回流焊，力鋒波峰焊，力鋒錫膏印刷機與貼裝機均必須接地良好，SMT車間應采用三相五線制接地法并獨立接地。生產(chǎn)場所的地面、工作臺面墊、座椅等均應符合防靜電要求。車間內(nèi)保持恒溫、恒濕的環(huán)境。應配備防靜電料盒、周轉箱、PCB架、物流小車、防靜電包裝帶、防靜電腕帶、防靜電烙鐵及工具等設施。(1)根據(jù)防靜電要求設置防靜電區(qū)域，并有明顯的防靜電警示標志。按作業(yè)區(qū)所使用器件的靜電敏感程度分
2022-04-28 admin 35
-
SMT鋼網(wǎng)的制作驗收注意事項
SMT鋼網(wǎng)制作注意事項：1.ME根據(jù)工程部提供的相關文件和資料要求供應商制作鋼網(wǎng).2.鋼網(wǎng)的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等，主要是根據(jù)印刷機的結構和產(chǎn)品的規(guī)格而定）3.鋼網(wǎng)的上的標示（產(chǎn)品型號，厚度，生產(chǎn)日期等。）4.鋼網(wǎng)的厚度(刮膠一般在0.18MM-0.2MMM，刮錫0.1MM-0.15MM)5.鋼網(wǎng)的開口方式和開口的尺寸（防錫珠一般開V型，U型，凹型等，具體的
2022-04-28 admin 6
-
SMT-錫膏管理規(guī)范
1.0 目的規(guī)范SMT車間錫膏的采購、存儲、使用、回收，避免因以上動作不當引起的錫膏報廢、及生產(chǎn)出的產(chǎn)品質量問題或者隱患。2.0適用范圍適用于SMT車間錫膏的保管及使用。3.0職責3.1 生產(chǎn)部：負責錫膏的存儲、使用、回收、報廢，及相關報表的填寫；3.2資材部：錫膏存儲量的檢查，提前2 周申購錫膏；3.3 品質部：對新采購的錫膏進行驗收，且對錫膏的狀態(tài)標示、存儲、使用、回收、報廢等動作進行監(jiān)督、檢
2022-04-28 admin 9
-
插件元件剪腳成型加工標準
插件元件剪腳成型加工標準1、目的：規(guī)范元件成型方式與尺寸，使之標準化作業(yè)。2、適用范圍：適用于茂碩科技元件成型工藝文件；如果客戶有其它或高于此規(guī)范的特別要求，一律按客戶要求執(zhí)行。3、職責：3.1 工藝擬制者負責按本規(guī)范操作。3.2 工藝審核人員負責對規(guī)范進行對工藝的全面審核。3.3工程部經(jīng)理負責本規(guī)范在工藝擬制者中有效執(zhí)行。4、程序內(nèi)容：4.1操作規(guī)范：4.1.1 收集和確認客戶最新資料，文件（如
2022-04-28 admin 27
-
焊接BGA時要注意的問題及要點
BGA的焊接考慮和缺陷 1.連橋間距為0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的細間距BGA組件在相鄰的互連位置之 間不易形成連橋。除間距尺寸外,還有兩個因素影響連橋問題。 (1)與焊盤尺寸相關的過多的焊料量由于兩個相鄰位置間熔融焊料的相互親和,當焊料過多時,就可能出現(xiàn)連橋。每種BGA的 特性各不相同,這取決于所用的合金成份、載體焊料球的熔融溫度、與載體焊料球相關的焊 盤設計和
2022-04-28 admin 0
